德國ASM先進(jìn)封裝解決方案

為電子生產(chǎn)的新應(yīng)用提供強大的解決方案：

集成、功能強大且高度小型化的通信模塊是 5G、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和自動駕駛的新一代設(shè)備的主要組件。作為電子行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者和全球最大的設(shè)備供應(yīng)商，ASM 為從扇出到芯片鍵合和主動對位到鑄模、測試和封裝的整個工藝鏈提供強大的解決方案。在 Productronica 2021 上，ASM 在其先進(jìn)封裝領(lǐng)域展示了針對最新一代 SiP 的解決方案，包括 SIPLACE TX micron 和 AMICRA NANO，以及許多其他創(chuàng)新。

 

AMICRA NANO ——精度領(lǐng)導(dǎo)者：

AMICRA NANO 的精度為 0.3 微米 @ 3 sigma，被認(rèn)為是同類產(chǎn)品中最精確的芯片鍵合機。由于其出色的貼裝精度和對共晶高速鍵合工藝的支持，芯片和倒裝芯片鍵合機特別適合可靠地處理超小型和非常薄的芯片。作為行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者，ASM AMICRA 開發(fā)了高分辨率成像系統(tǒng)來支持動態(tài)對位系統(tǒng)，實施了光纖激光器作為共晶貼片的主要熱源，并在花崗巖底座上安裝了高分辨率運動控制系統(tǒng)和特殊的減振系統(tǒng)。在圖像處理控制的AMICEA NANO芯片鍵合機的中心，四個成像系統(tǒng)安裝在花崗巖底座上的固定位置，而所有其他運動控制系統(tǒng)則圍繞成像相機移動。到今天，這種設(shè)計理念一直是開發(fā)高精度貼裝系統(tǒng)的一個非常重要的因素。

ASM部分型號：

ASM R88A-FIK114-RE

ASM R88A-FIK104-RE

ASM R88A-FIK114-RE

ASM R88A-FIK104-RE

ASM WS1.1-1250-420A-L10

ASM CLMD2-AJ2C8P011250

 

SIPLACE TX micron——高速、高密度：

SIPLACE TX micron 的貼裝性能高達(dá) 96,000 / cph，貼裝精度為 25、20 或 15 微米 @3 sigma ，最小貼裝距離僅為 50 微米，SIPLACE TX micron 代表著先進(jìn)封裝和高密度應(yīng)用，具有無與倫比的生產(chǎn)力。最高精度等級是通過新型真空治具實現(xiàn)的，該治具有可替換的磁板，支持快速進(jìn)行產(chǎn)品變更。新的 4 毫米版本的 Smart Feeder Xi 在取料方面也發(fā)揮了重要的作用，即使是最小的元件和晶片也可以快速且異常精確地拾取。他們使用最新的微型料帶且料槽底部采用真空吸附，防止料帶內(nèi)元件傾斜。

 

輕柔模式處理薄晶片：

由于薄晶片、倒裝芯片和最小的0201m元件需要極其輕柔的處理，SIPLACE TX micron的整個貼裝過程可以針對每個元件和貼裝位置單獨編程，具有非接觸拾取和零壓力貼裝等功能。對于敏感的薄晶片，圖像處理系統(tǒng)采用先進(jìn)的圖像處理算法，可進(jìn)行裂晶和破晶等檢測。這樣在取料過程中就可以檢測并拋棄那些具有細(xì)小裂紋和邊緣破損的元件。

 

ASM部分型號：

ASM 33/1511NHH2 DA 1/2" NBR 6060

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 2 m cable

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 5 m cable

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 2 m cable

ASM WS10-1250-10V-L10-SB0-DB 5 m cable

一臺真正節(jié)省空間的機器：

新型SIPLACE TX micron在盡可能小的空間內(nèi)提供所有這些性能。與其上一代機型一樣，它的占地面積僅為2.23 × 1.0米（約7.3 × 3.3英尺），得益于其DIN EN ISO 14644-17級認(rèn)證，這使它這非常適合那些密閉的潔凈室環(huán)境。

 

為集成化智慧工廠做好準(zhǔn)備

與所有ASM當(dāng)前的解決方案一樣，SIPLACE TX micron具有廣泛的機器到機器的通信和聯(lián)網(wǎng)功能。如ASM OIB、IPC-HERMES-9852、IPC-CFX和IPC-SMEMA-9851等開放和標(biāo)準(zhǔn)化的接口，使其能夠完全集成到工作流、更高級別的MES/ERP系統(tǒng)、可追溯性解決方案和集成化智慧工廠中。